MEF2015 - Forum Exhibitors

【出展製品】

　東設のウェハめっき装置製品/試作サービスのご紹介と今後の装置開発について 

• 3次元半導体、パワーデバイス、MEMS、磁気センサー等の電子デバイス生産プロセス用電解/無電解ウェハめっき装置
  
• フェイスアップ式/カップ式/縦型ディップ式 手動/半自動/C to C全自動めっき装置
  
• デモ評価/試作/受託加工サービスのご紹介
  
• 3次元デバイス向けCu TSV高速めっき装置等の開発ロードマップほか
  

Introduction of Tosetz wafer plating tool products/trial manufacturing services and future　development plans 

• Electro/electro-less wafer plating tools for electronic devices, 3D-IC, power semiconductor, MEMS, magnetic sensor, etc.
  
• Face-up/cup/vertical dip type manual/semi-automated/CtoC automated tools for R&D to mass production phase.
  
• Demo evaluations/trial manufacturing services
  
• Development roadmap of high speed Cu TSV filling for 3D-IC, etc.