MEF2013 Countdown - Forum Exhibitors

　SUSS MicroTecは、1949年にドイツで設立され、半導体産業とその関連市場で60年以上にわたるエンジニアリングの経験を誇る微細構造加工装置の世界有数のサプライヤーです。長年の専門技術の蓄積を活かし、半導体後処理工程のリソグラフィ、ウェーハ接合、及びフォトマスク処理のための幅広い製品を開発・製造しています。

　MEMSをはじめ、先端パッケージング、高輝度LED、パワーデバイス、及び3次元積層デバイスの分野にて、マスクアライナー（一括露光装置），レジスト塗布・現像装置によるフォトリソグラフィプロセス，及びウェーハ接合装置によるウェーハ接合プロセスについて，研究開発、量産に不可欠な装置を世界市場に供給し、高いシェアを獲得しています。また、材料サプライヤーと共同プロセス評価を行い、市場の要求に合った装置とプロセスソリューションを提供しています。最近では、田中貴金属工業、早稲田大学との協業により、サブミクロンAu粒子を用いたパターン転写・ウェーハ接合技術を開発し、電気接続も同時に実現可能な気密封止パッケージング技術として、実デバイスへの適用検討が進んでいます。

　更に従来の製品群に加え、プロジェクションスキャナ、レーザープロセス装置よる微細パターニングや、仮接合／剥離装置による薄ウェーハ搬送に対応する装置も取り揃え、新しい技術要求に応えるソリューションを提供しています。

　日本においては，1985年にズース・マイクロテック(株)を横浜市に設立以来，多くの大学・研究機関、及び企業に弊社装置をご導入いただき、先端デバイスの研究開発から量産まで、幅広い領域でご使用いただいています。

　今後も、MEMSをはじめとした半導体デバイス分野の装置及びソリューションプロバイダーとして、皆様の研究開発、試作、量産に幅広くお役に立ちたいと考えています。

【リソグラフィー装置】

• 手動マスクアライナ・ボンドアライナ： MA/BA8 Gen3
  • 小片基板～φ8インチウェーハの一括露光に対応
  • 表面及び裏面アライメントに対応
  • ウェーハ接合のプリアライメントツールとしても使用可能
• 全自動マスクアライナー： MA200 Compact
  • MEMS，パワーデバイス，LD，スマートフォン向け受動部品等の量産で多数の
    納入実績
  • 表面アライメント精度0.5μm（3σ），裏面アライメント精度±1.0μm
  • プロキシミティ露光3μmL/Sの高解像度
  • SMIF，SECS/GEM，オートマスクチェンジャー，PEBユニット等各種オプション
• プロジェクションスキャナ：　DSC300
• レーザープロセス装置：　ELP300

【ウェーハ接合装置】

• 半自動ウェーハ接合装置： SB6e/8e
  • MEMS，LED研究開発，試作・小量産向け
  • 各種接合プロセスに対応
  • 最大荷重20kN，加熱温度30℃～500℃，雰囲気制御可
• 半自動ウェーハ接合装置： CB200M
  • 先端MEMS研究開発，試作・小量産向け
  • 各種接合プロセスに対応
  • 最大荷重60kN（オプション90kN），加熱温度30℃～500℃，雰囲気制御可
• 量産向け全自動ウエハ接合装置： CBC200
  • 先端MEMS量産向け
  • モジュール構成により，各種プロセスに柔軟に対応
  • CB200M（又はSB8e）と同一プロセスチャンバー使用により，
    研究開発から量産への移行が容易
• プラズマ活性化装置： ＰＬ１２
  • ＭＥＭＳ，ＬＥＤ，パワーデバイス等のフュージョン接合前処理
  • デバイス，ウェーハ表面への損傷がないプラズマプロセス
  • 各種プロセスガス（Ｎ２，Ｏ２，Ａｒ等）を使用可能／ウェーハ材質に応じて選択

News & Topics