出展ハイライト – MEMS Engineer Forum

Institute of Microelectronics (IME)
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  1991年設立のシンガポールに拠点を置くA*STARマイクロエレクトロニクス研究所（IME）は、技術の社会実装を加速させる半導体研究のパイオニアです。次世代圧電MEMSをはじめとする先進領域をリードしており、設計から製造までを一貫してサポート。実証済みの安定した開発インフラと産業エコシステムを活用することで、コンセプト段階の構想を、確実かつ効率的にビジネスの形へと進化させます。
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  IMEの紹介
i-ROM GmbH
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アルテック株式会社
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  アルテックは欧米発最先端の新技術や機器を紹介する技術特化型の輸入商社です。サブミクロンスケールの極細線を描画可能なキャピラリー応用プリンティング、非接触・光学式の表面付着パーティクル検査、薄膜厚み測定、微細加工、高精度モーション制御技術などニッチ且つオンリーワンなソリューションで貴社のお悩みを解決致します。
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SPPテクノロジーズ株式会社
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  弊社ブースでは、AI、データセンター、アドバンストパッケージング、引き続き成長が期待されるパワーデバイス（SiC／GaN）や光化合物半導体デバイス、ならびにMEMSセンサー・アクチュエーターの製造装置を紹介させていただきます。
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株式会社エリオニクス
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  電子ビーム描画装置やECRイオンビームスパッタ装置をご紹介いたします。微細加工でお困りの方は、ぜひ弊社ブースへお立ち寄りください。
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  解像性からスループットへ　~ MEMS作製のためのEBLの見直し ~
大塚電子株式会社
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  主な出展トピックをご紹介します。ゼータ電位・粒度分布計（ELSZneoシリーズ）について、半導体のCMP・洗浄・接合プロセスに関連する測定事例をご紹介します。新製品の光波動場三次元顕微鏡（MINUKシリーズ）は瞬時に、透明体の表面形状や異物、内部の異物や変質が観察可能なユニークな技術になり、主な測定事例をご紹介いたします。
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  大塚電子のご紹介
キヤノンアネルバ株式会社　経営企画室
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  接合・成膜技術を通じて長年培ってきた真空技術と高度なプロセス制御により、微細構造デバイスに求められる高精度成膜・加工を実現。研究開発から量産まで高い再現性と信頼性で支え、多様な材料・プロセスに対応しながら、次世代デバイスの高性能化と安定生産に貢献します。
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  新しい原子拡散接合（ADB）技術の紹介-片側成膜ADB-
株式会社協同インターナショナル
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  スウェーデンのMEMS量産ファウンドリSilex社の紹介と当社受託加工の紹介
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  Your One-Stop Solution for MEMS & Nano/Micro fabrication
興研㈱環境エンジニアリングディビジョン
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  興研株式会社は、独自の気流制御技術とフィルター技術によりオープン空間での超高清浄を実現する「KOACH」を提供しています。MEMSや半導体分野など高精度が求められる現場において、微粒子を効果的に制御し、新たなクリーン環境を提案。本展示では実機デモを通じてその性能をご体感いただけます。
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  興研株式会社
江信特殊硝子株式会社営業部
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  江信特殊硝子株式会社は「ヒトとセラミックスを繋ぎ感動を創る」をミッションに掲げ、半導体製造装置向け石英パーツおよび各種セラミック部品の加工技術をご提案いたします。「爆速経営」をスローガンとした迅速な対応力でお客様の課題解決に貢献します。ブースでは高精度な加工技術を解説するパネルと、その精度をご確認いただける展示用サンプルをご用意し、特注品のご相談を承ります。ぜひお立ち寄りください。
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  最先端の半導体製造プロセスを支える江信特殊硝子㈱の石英とセラミック加工および洗浄技術
サエス・ゲッターズ・エス・ピー・エー
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  赤外線センサー、ジャイロセンサー、圧力センサーなどの真空封止パッケージ内部の要求真空度を封止直後から維持し、性能の長期安定性を確保する、真空封止パッケージ向けゲッターをご紹介致します。また、光デバイス等の乾燥空気・ガス置換パッケージ向けに開発された、水分、水素やVOCガスを吸着可能なゲッター材の取り扱いもございます。デバイス形態・用途に合わせ最適なゲッター材を提案し、お客様の製品の長期安定化に貢献します。
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  MEMSデバイスの性能と長期信頼性を実現するゲッター材のご紹介
坂口電熱株式会社
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  当社のミニマルレーザ水素アニール装置は、産官学の連携で開発された装置になります。レーザによる急速加熱で、短時間かつ緻密な水素アニール処理を可能としています。今回はミニマル装置を用いて作製したミラーデバイスについて展示を行っています。ミニマル装置群を使用すれば、2日間という短期間でデバイス作製を行うことができます。デバイス作製には産総研にある「クリエイティブミニマルファブ」を使用しました。
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  ミニマルレーザ水素アニール装置を用いた垂直ミラーデバイス作製実験
ズース・マイクロテック株式会社
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  当社ブースでは，MEMSデバイス製造に最適化したリソグラフィーおよびウエハボンディングの統合プロセスソリューションをご紹介します。高精度アライメントや高スループットを実現し，多様なMEMSアプリケーションに対応可能です。さらに，環境負荷を極力低減したウエハクリーニングソリューション「GreenTrack」を展示し，禁止・制限薬液の削減と高い洗浄性能の両立をご提案します。本技術はショートプレゼンテーションでも詳しく解説予定です。ぜひ当社ブースへお立ち寄りください。
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  環境負荷を低減する次世代ウェハ洗浄機 : GreenTrackのご紹介
住友精密工業株式会社
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  MEMS Infinityは、MEMSデバイスの設計・試作・量産を一貫支援するファンドリーです。高まる量産ニーズに応え、エンジニア体制と設備を拡充しました。圧電薄膜では従来のPZT膜に加え新たにKNN膜の成膜・加工にも対応。またi線ステッパの導入により最小L/S 0.35μmの微細加工や裏面アライメントによる高精度な両面加工を実現しています。試作から量産まで、お客様の開発を加速するパートナーです。
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  MEMS∞によるMEMSファンドリサービスにおける進捗状況
タツモ株式会社
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  TAZMOは、次世代半導体実装を支える最先端の接合技術を展示します。レーザー加熱によりウェーハ全体を加熱せず接合できる「Laser-Assisted Wafer-level Bonding System」、高精度位置合わせと低パーティクル化を実現する「High Precision Direct Transfer Cow Bonder」を紹介。MEMSから先端パッケージまで、高品質・高歩留まりに貢献する独自技術をぜひ会場でご覧ください。
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  Laser Assisted Bonding (LAB) System for wafer-level bonding
田中貴金属工業株式会社
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  「AuRoFUSE™プリフォーム」は、焼結金(Au)ペーストを使用した金粒子バンプ接合技術です。加圧加熱により、金粒子と被接合材に形成された金とが拡散接合する技術で、フリップチップ実装への適用が可能です。この技術の特長として、『200°C程度、大気下での接合が可能』『圧縮変形能に優れる』『水平方向への変形が少ないため狭ピッチ接合が可能』『接合後のアウトガスが少ない』が挙げられます。また、転写技術の確立により、凹凸や貫通孔などの複雑形状を有する部材や、フォトリソグラフィに対応していない部材に対してもバンプ形成が可能です。
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株式会社 D-process
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  【CMP・接合　各種受託加工】試作開発から量産まで幅広く受託対応をしております。 υ12インチ～チップサイズまで、ご要望の加工を承ります。 ≪対応プロセス≫ ＊CMPによる平坦化・ダマシン・表面粗さ改善等＊ウェハ接合（常温接合・プラズマ活性化接合・金属拡散接合・樹脂接合・共晶接合）＊AFM測定・C-SAM測定＊ウェハ精密洗浄＊各種成膜・めっき加工＊テラス加工・トリミング加工等のエッジ処理＊研削研磨・ダイシング加工等
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  D-process / 接合・CMP 各種受託加工のご紹介
株式会社ティ・ディ・シー
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  今回は「限界精度への調整」というテーマを元に新しく製作した展示品をお披露目いたします。6段の寸法公差が1±0.001mmのSTAVAXブロックや平面度0.3um以下の石英ガラスをぜひご覧ください。
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  株式会社ティ・ディ・シー
東レ株式会社
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  MEMS向け先端パッケージング材料
日清紡マイクロデバイス株式会社
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  日清紡マイクロデバイスは「Connect Everything」をミッションに掲げ、超スマート社会の実現に向け成長と進化を続けています。本展示では、光・超音波・マイクロ波センサーを用いた測距ソリューションに加え、予兆保全用アコースティックセンサーなどを紹介し、各種デモンストレーションを通じてスマートセンシングソリューションが生み出す新たな価値を体感いただけます。
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  日清紡マイクロデバイスのスマートセンシングソリューション
日本特殊陶業株式会社
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  NTKセラミックはセラミックパッケージの製造・販売を主力とし、お客様の用途に合わせたカスタム設計・製造を得意としています。堅牢性と優れた放熱性や気密性を持つセラミックは、高信頼性が求められるハイエンドMEMSに最適で、豊富な採用実績を誇ります。本展示では、最先端デバイス開発を支える最新のパッケージ技術と製品ラインナップをご紹介します。ぜひ弊社ブース（KFC Hall Annex(3F) / B-10）へお越しください。
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  MEMS性能を飛躍させる：NTKの先進セラミックパッケージ・ソリューション
ハイソル株式会社
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  インクジェット装置およびマスクレス露光装置の実機展示を中心に、ウエハ接合装置や研磨装置をポスターで紹介。MEMS・半導体研究開発に最適なプロセスソリューションをトータルでご提案いたします。
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  AMLウエハ接合装置-研究開発に最適な装置-
株式会社ハイテック・システムズ
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  MEMS向けイオンビームプロセス装置
プラズマ・サーモ・ジャパン株式会社
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  弊社Plasma Thermは、試作から量産まで対応する、最先端の成膜・エッチング加工技術を通じて、人々の体験価値を高めています。 MEMS Engineering Forumでは、プラズマ技術を用いたフォトニクス加工例や、イオンビーム技術によるPIC加工例など、MEMSおよび関連デバイス向けの弊社ソリューションをご紹介いたします。
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  Shuttlelineプラットフォーム：光学素子に向けたプロセス応用
ポリテックジャパン株式会社
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  ポリテックのマイクロシステムアナライザMSAシリーズはMEMSセンサ・デバイスのODS解析のための先進的なツールです。最高8GHzの面外振動と2.5MHzの面内振動、3次元の動きも評価可能です。また、シリコンキャプされた製品でもキャップを透過して評価する事ができ、真の機能評価を実現します。マイクロシステムアナライザMSAシリーズは、目的と予算に合わせたソリューションをご用意しています。
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  MSA-600 によるウェハーレベルテスティング
一般財団法人マイクロマシンセンター
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  マイクロナノ・オープンイノベーションセンター（MNOIC: エムノイク）では、産業技術総合研究所の共用施設である 8/12インチウエハ対応　 MEMS製造ラインを活用し、研究開発支援やデバイス作製受託など、　多様なMEMSファウンドリサービスを提供しています
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マテリアル先端リサーチインフラ（ARIM）
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  マテリアル先端リサーチインフラ（ＡＲＩＭ）は、全国の大学や研究機関が保有する『最先端の研究設備と技術サポート』、さらにそこから創出される『マテリアルやプロセスのデータ』の２つの研究インフラを産学の研究者の皆さんに提供するサービスを実施しています。
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横河電機株式会社
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  本展示では、電磁駆動式シリコンレゾナントセンサDPharpを搭載した差圧・圧力伝送器EJX、圧力測定器MT300、圧力コントローラーMC300を紹介します。さらに、静電駆動式シリコンレゾナントセンサSDRを搭載した各種センサアプリケーションや、南海トラフ地震に備えた海底地震津波観測網（N‑net）に採用された水圧計を展示します。
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  Yokogawa’s Si Resonant Sensor Technology
ローム株式会社
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  持続可能な社会を実現をサポートする、ロームのMEMS技術